在2023年消費市場需求不佳的背景下，Mini LED背光技術(shù)卻迎來發(fā)展新階段。在主要電視應(yīng)用內(nèi)，據(jù)LEDinside不完全統(tǒng)計，2023年Mini LED電視新品數(shù)量達到了43款；TrendForce集邦咨詢預(yù)計，2023年Mini LED背光電視產(chǎn)品出貨量達到440萬臺。此外，在顯示器、筆記本以及車載顯示領(lǐng)域內(nèi)，Mini LED背光技術(shù)也都在不斷滲透之中。
在2024集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會上，晶科電子副總裁曾照明博士從終端市場需求應(yīng)用、行業(yè)技術(shù)進展等角度對現(xiàn)階段Mini LED背光技術(shù)進行了深度解析。
晶科電子副總裁 曾照明
Mini LED背光契合高端化顯示發(fā)展潮流
曾照明表示，Mini LED背光能夠提升顯示效果，滿足消費者對畫質(zhì)的要求，并與當(dāng)下顯示產(chǎn)品的高端發(fā)展概念是相符合的。以電視為例，目前電視產(chǎn)品正在朝著大屏化、高清化的高端方向前進，電視尺寸平均已達到了52.8英寸的大小，分辨率從4k逐步轉(zhuǎn)向8K。在新的發(fā)展趨勢下，電視產(chǎn)品需要新技術(shù)的加持，而Mini LED為電視的未來發(fā)展提供了有利基礎(chǔ)。
如今，電視廠商已認可Mini LED背光所帶來的產(chǎn)品附加值，并將技術(shù)應(yīng)用于各類價位的產(chǎn)品之中。
晶科電子表示，市面上的量產(chǎn)機型，普遍通過幾百級至千級的Mini LED背光分區(qū)，打造出高性價比產(chǎn)品，例如海信E7K、創(chuàng)維A7D Pro等。高端旗艦產(chǎn)品因?qū)Ｗ⒏咝阅茱@示畫質(zhì)，應(yīng)用的Mini LED背光分區(qū)數(shù)高達萬級以上，如海信ULED X，TCL X11H。
盡管過去一年電視市場需求低迷，但Mini LED背光技術(shù)仍在加快滲透。晶科電子預(yù)計2024年隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇以及各大體育賽事的加持，顯示器、電視的出貨量有望增長，Mini LED背光產(chǎn)品的滲透、出貨量也將會保持高增長。TrendForce集邦咨詢預(yù)計2024年Mini LED背光電視出貨量可達621萬臺，年增長53.5%；至2027年出貨量預(yù)估2440萬臺，占整體電視市場約12.1%。
三大因素驅(qū)動Mini LED背光技術(shù)成熟應(yīng)用
曾照明認為，Mini LED背光技術(shù)能夠成熟落地應(yīng)用，得益于LED全行業(yè)從三個方向?qū)ini LED技術(shù)與成本的優(yōu)化與改良。
一是對Mini LED COB技術(shù)的創(chuàng)新，例如行業(yè)在COB產(chǎn)品上，統(tǒng)一了點膠工藝技術(shù)路線的應(yīng)用，實現(xiàn)芯片發(fā)光角度的控制，降低Mini LED顆數(shù)并獲得最佳的光學(xué)均勻效果，這趨使Mini LED COB技術(shù)的成熟。
此外，固晶、覆膠等核心關(guān)鍵設(shè)備的精度與重復(fù)性的極大提升；原材料的設(shè)計、選型、工藝條件的優(yōu)化；Mini LED芯片、基板、錫膏、膠水、驅(qū)動IC等原材料的基本成熟，同樣驅(qū)使著COB封裝技術(shù)的進步。
二是快速降低的Mini LED COB成本，無論是COB方案中的PCB、芯片、IC、硅膠、錫膏都擁有一個成本下降的技術(shù)路徑。如PCB技術(shù)從FR4到單面、魚叉、燈條；芯片的使用從多燈一區(qū)往兩燈甚至一燈一區(qū)發(fā)展；IC方面通過增加通道來降本；硅膠和錫膏的成本也在近年有一定程度降低。
另外，生產(chǎn)工序的良率提升也是Mini LED COB成本下降的關(guān)鍵，目前業(yè)內(nèi)對關(guān)鍵的工序進行了豐富的探索，如印刷、芯片尺寸、PCB、固晶、返修等，從各個方面進行細微的研究，最終使COB的良率得到大幅提升，促進成本的降低。
三是對Mini LED POB 極低成本方案的應(yīng)用，目前國內(nèi)電視機廠商在Mini LED 電視上主要應(yīng)用POB封裝方案，對Mini LED背光快速應(yīng)用起到關(guān)鍵作用。晶科電子表示，POB與COB的降本方式類似，且短期內(nèi)POB成本更低，然而POB的性能受限于它的封裝結(jié)構(gòu)、光學(xué)設(shè)計和角度控制，此外POB還存在使用功率較大的問題，因此未來Mini LED背光仍需使用COB等更好性能的封裝技術(shù)。
晶科電子Mini LED背光助力高端顯示新時代
未來，顯示產(chǎn)品將繼續(xù)往高端化前進，適配其發(fā)展需求的Mini LED在技術(shù)與成本優(yōu)化進程也仍將持續(xù)，一眾LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將共同推動Mini LED背光技術(shù)的發(fā)展。
作為Mini LED背光技術(shù)的推動者之一，晶科電子憑借在倒裝LED芯片、LED封裝/模組技術(shù)上的長時間發(fā)展，已突破Mini LED COB背光原材料、設(shè)備和生產(chǎn)工藝等難點，Mini LED COB封裝良率、品質(zhì)、成本不斷優(yōu)化。
目前，晶科電子已形成了豐富的LED產(chǎn)能，包括器件2,400萬+ kpc/年、模組14,500萬+個/年，以及車前大燈37.3萬+套年、車尾燈29.1萬+套/年，滿足多種LED顯示、照明的應(yīng)用需求。
面對快速成長的Mini LED COB背光市場，晶科電子建立了多條COB生產(chǎn)線，直通率達到95%，可滿足3萬臺電視的生產(chǎn)需求。
在上述技術(shù)與產(chǎn)能儲備的基礎(chǔ)上，晶科電子已在電視領(lǐng)域形成雙面燈驅(qū)一體、單面鋁基燈驅(qū)一體、燈驅(qū)分離、單面鋁基魚叉裝等多種分區(qū)Mini LED電視背光方案。在顯示器，車載顯示領(lǐng)域也形成了多分區(qū)、多種尺寸、燈驅(qū)一體/燈驅(qū)分離、AM/PM驅(qū)動、高亮度等特點的Mini LED背光方案，為各下游應(yīng)用提供了多元化高清顯示路線。
另外，在過去的一年里，晶科電子還相繼攜手海信、芯瑞達、首爾半導(dǎo)體等終端以及LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，深入探討與研究更高性能與更低成本Mini LED技術(shù)，為Mini LED背光技術(shù)的未來發(fā)展做儲備。
小結(jié)
得益于終端顯示產(chǎn)品高端化發(fā)展以及全產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，Mini LED背光技術(shù)的發(fā)展日新月異，已成為新型顯示焦點技術(shù)。
未來，在晶科電子等LED行業(yè)同仁持續(xù)投入下，Mini LED背光技術(shù)發(fā)展步伐將繼續(xù)加快，為高清化、高端化顯示產(chǎn)品發(fā)展貢獻更多力量。（文：LEDinside Irving） |
