自從2013年以來，全球經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，芯片缺貨漲價的現(xiàn)象基本緩解。但近期新一輪的功率半導(dǎo)體企業(yè)調(diào)價風(fēng)波又被掀起。
據(jù)了解，引起此波功率半導(dǎo)體企業(yè)調(diào)價的原因主要是原材料成本以及人力成本的增加，企業(yè)無力承擔(dān)，進(jìn)而提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售價格。另外一個值得關(guān)注的信號是，由于中低端市場的嚴(yán)重內(nèi)卷，部分功率半導(dǎo)體企業(yè)從打“價格戰(zhàn)”中轉(zhuǎn)向提高產(chǎn)品質(zhì)量，投入了不少成本，不得不提高產(chǎn)品價格。
晶新微：2024年1月1日發(fā)貨起，對所有背錫芯片價格上調(diào)10%-15%。
藍(lán)彩電子：自2024年1月1日起，公司全系列產(chǎn)品單價上調(diào)10%-18%。
高格芯微：全線產(chǎn)品上調(diào)10-20%，2024年1月1日起執(zhí)行。
三聯(lián)盛：自2024年1月1日起，公司全系列產(chǎn)品單價上調(diào)10-20%。
深微半導(dǎo)體：從2024年1月9日起，對新收到的訂單在原有的價格基礎(chǔ)上按以下幅度上調(diào)變化：
(1)SOD-123/SOD-323/SOD-523封裝系列漲幅10-20%；
(2)SOT-23封裝系列漲幅15~25%；
(3)SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封裝系列漲幅15-25%；
(4)SOT-323/S0T-353/SOT-363/SOT-563封裝系列漲幅10-20%。
捷捷微電：自2024年1月15日起，公司Trench MOS產(chǎn)品線單價上調(diào)5%~10%。
出于以上提到的調(diào)價原因，我們可以看到，上述功率半導(dǎo)體企業(yè)將更多精力和成本投入到了產(chǎn)品研發(fā)，增加產(chǎn)品的價值量。這在行業(yè)嚴(yán)重內(nèi)卷的情況下，不失為企業(yè)擺脫發(fā)展困境的一條理想出路。同時，在市場發(fā)展機(jī)遇上，順應(yīng)新能源、新技術(shù)的發(fā)展趨勢也是一條康莊大道。 |
