近日，集邦咨詢（TrendForece）發(fā)布了2023年第三季度十大晶圓代工廠營收數(shù)據(jù)統(tǒng)計。前十晶圓代工廠第三季度的產(chǎn)值約282.9億美元，環(huán)比增長7.9%，占據(jù)了整個市場份額的95%。
集邦咨詢表示，全球晶圓代工廠第三季度的增長來自于終端IC的庫存消耗至健康水平以及智能手機和筆記本市場的需求推動。此外臺積電和三星的3nm制程也對營收產(chǎn)生了積極的影響。盡管終端市場并未完全復蘇，但由于國內(nèi)安卓智能手機的銷量要好于預期，所以接下來的第四季度仍將保持上升趨勢，并完全有可能超過第三季度的增長率。
（全球晶圓代工廠營收排名）
從營收來看，臺積電（TSMC）以172.5億美元的營收穩(wěn)坐晶圓代工廠龍頭位置，環(huán)比增長10.2%。IFS晶圓代工廠在今年六月從英特爾拆分獨立出來之后首次進入前十榜單，并以34.1%的增長率位居晶圓代工廠榜單增速第一。其余晶圓代工廠中，三星（Samsung）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、高塔半導體（Tower）、世界先進（VIS）均實現(xiàn)了不同程度的增長，而聯(lián)電（UMC）、華虹（HuaHong Group）、力積電（PSMC）則有所下滑，其中華虹下滑幅度最大，達到9.3%。
臺積電：受惠于PC、智能手機零部件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低端手機庫存回補急單助力，加上3nm高價制程正式貢獻營收，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收環(huán)比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而臺積電整體先進制程（7nm含以下）營收占比已達近6成。
三星：受惠先進制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。
格芯：第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，故營收也與第二季相近，約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域（Home and Industrial IoT），其中美國航天與國防訂單占比約20%。
聯(lián)電：受惠于急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。
中芯國際：受惠于消費性產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機相關急單為主，第三季營收環(huán)比增長3.8%，達16.2億美元。由于供應鏈持續(xù)有分流趨勢，同時中國本土客戶基于本土化號召回流、及智能手機零部件備貨急單，營收占比增長至84%。
世界先進：第三季因應LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關PMIC投片逐步復蘇，以及部分預先生產(chǎn)的晶圓（Prebuild）出貨，營收環(huán)比增長3.8%，達3.3億美元。
IFS：受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進高價制程貢獻，第三季營收環(huán)比增長約34.1%，約3.1億美元。
華虹集團：第三季營收環(huán)比減少9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約一成，導致營收下跌。
高塔半導體：受惠季節(jié)性因素，在智能手機、車用、工控領域相關半導體需求相對穩(wěn)定，第三季營收約3.6億美元，大致持平第二季。
力積電：第三季營收環(huán)比減少7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別降低近一成與近兩成，影響整體營運表現(xiàn)。
小結(jié)：
此次第三季度全球晶圓代工廠前十榜單較第二季度有所變化，IFS首次入榜，國內(nèi)的晶合集成（NexChip）則跌出榜外。從晶圓代工廠整體的情況來看，半導體市場已有回暖的跡象，不過目前的回暖的市場還比較局限于智能手機和PC端市場，這點從臺積電和三星的業(yè)績中不難看出。此外，晶圓代工廠成熟制程的市場拼搶仍然激烈，華虹就為了搶占成熟工藝市場而不得不降低自己的售價。因此專注于成熟工藝市場的華虹也成為了前十晶圓代工廠之中，營收降低幅度最大的廠商。值得一提的是，Q2，Q3前十晶圓代工廠的市占率都保持在95%，且臺積電、三星的市占率較Q2仍在上升。由此可見在晶圓代工廠行業(yè)，頭部優(yōu)勢十分明顯，難以撼動。 |
